Northrop Grumman正為美國國防部高級研究計劃局(DARPA)負責一個為期4年的項目，該公司正開發(fā)一款微型RFID芯片用于防止航空電子設(shè)備或其他設(shè)備上電路板的電子零件的假冒。Northrop Grumman咨詢工程師Scott Suko解釋說，該項目的目的是開發(fā)一款近場HF RFID產(chǎn)品。該芯片尺寸為100微米*100微米，包含一個板載天線及溫度傳感器，可嵌入到集成電路或電路板中。整個系統(tǒng)—包括芯片，RFID讀取器及專用軟件則是為了DARPA公司的電子防御(SHIELD)計劃的供應鏈硬件完整性而開發(fā)的，并打擊出售給美國政府或商業(yè)公司的電子零件假冒偽造現(xiàn)象。
該芯片的大小和1美分林肯紀念幣反面的林肯頭像大小相似。事實上，一個直徑300毫米的晶片可以切割成350萬個芯片。
2019年該項目完成后，DARPA預計該芯片將用于驗證小型電子器件的真?zhèn)�，包括國防和工業(yè)領(lǐng)域使用的集成電路。
Suko稱：“這是一個很大的問題。”舊電子零件可能會冒充新零件，這會威脅到設(shè)備的有效性。美國國防部(DOD)已采取措施開發(fā)新技術(shù)來在美國供應鏈內(nèi)防止假冒部件。DOD將此當作一個優(yōu)先事項來看待。
在RFID Global解決方案公司的幫助下，Northrop Grumman正開發(fā)一款解決方案來識別判斷電子零部件的真?zhèn)�。該微小裸片擁有一個加密的ID號碼及一個可以確認產(chǎn)品真?zhèn)蔚膫鞲衅鳌FID Global還將基于Visi-Trac軟件平臺開發(fā)電子零件認證的應用程序。
Sandia實驗室還開發(fā)一個可檢測220攝氏度以上溫度的薄膜溫度傳感器，該溫度是電子零件制造或再制造過程的閾值。RFID讀取器讀取該RFID芯片時，這樣高的溫度將引起傳感器電阻變化。讀取器檢測到該變化時，這可能表明該溫度達到了制造等級生多次)，這樣便發(fā)出了電子零件可能被偽造或使用舊部件的警告。
該芯片將放置在需要跟蹤的零件標記位置處。然后，企業(yè)還將使用一個廉價的近場RFID讀取器為該芯片進行供電，并交換芯片ID，認證證明以及被動環(huán)境傳感器讀數(shù)的更新。
華盛頓州西雅圖市技術(shù)公司NoiseFigure正開發(fā)一款探針外形的近場HF讀取器來讀取SHIELD芯片的ID號碼及傳感數(shù)據(jù)。Kilopass公司將提供低功耗，一次性可編程存儲器。佐治亞理工學院封裝研究中心將開發(fā)該微型芯片的切割和處理方法。
供應鏈內(nèi)的任一位置都可通過讀取該RFID標簽來確認零件真?zhèn)�。子系統(tǒng)和系統(tǒng)制造商預計將讀取這些標簽，在制造或交付產(chǎn)品制造商前確認零件真?zhèn)巍?/p>
(芯片大小和一美分林肯紀念幣北面林肯頭像大小相似)
若該芯片從零件中移除將不再可用。
Suko稱：“該產(chǎn)品最初的目標是用于軍工產(chǎn)品和民用行業(yè)。最終的愿景是將SHIELD技術(shù)廣泛用在全球集成電子行業(yè)中。”
國防部強制要求所有國防承包商提供供應鏈的可追溯性，這些要求將讓國防承包商成為首批采用SHIELD系統(tǒng)的客戶。Suko稱，商業(yè)產(chǎn)品也將使用SHIELD技術(shù)。SHIELD芯片將不僅可用于IC中，也可用于其他電路板及部件中。DARPA的目標定價是一個芯片1美分。
該開發(fā)項目分為三個階段。在第一個為期18月的階段，SHIELD技術(shù)將在基礎(chǔ)層面上進行開發(fā)并展出。Northrop Grumman將開發(fā)測試芯片及近場讀取器的關(guān)鍵功能并推出SHIELD軟件。
第二階段中，Northrop Grumman將完成芯片的全部功能，并提供1000件SHIELD芯片產(chǎn)品。
第三及最后階段，SHIELD芯片將用于不同的原始設(shè)備制造商(OEM)的IC等產(chǎn)品中。Suko解釋說：“該階段將評估SHIELD系統(tǒng)對電子零件真?zhèn)舞b定的有效性�！贝笠�(guī)模生產(chǎn)及部署將于2019年啟動。
